民族大基金三期（民族集成电路产业投资基金三期股份有限企业）已于 5 月 24 日正式成立，注册资本达 3440 亿元人民币超前两期总和，法定代表人为张新。

公开资料显示，民族大基金全称为“民族集成电路产业投资基金”，是中国政府为推动集成电路产业进步而设立的民族级投资基金。该基金旨在通过资金投入，支持国内集成电路产业的研发、生产和应用，促进产业链上下游的协同进步，提高中国在全球半导体产业中的竞争力。

民族大基金分为三期，每一期都有其特定的投资重点和目标。三期基金的成立，意味着民族对集成电路产业的持续支持和投资。

前两期民族集成电路产业投资基金分别成立于 2024 年 9 月 26 日和 2024 年 10 月 22 日，注册资本分别为 987.2 亿元和 2041.5 亿元。彭博社现在 3 月曾报道称民族大基金三期募资 2000 亿元，而如今这个数据超预期 70%。

第一期民族大基金主要目标是支持中国集成电路产业的进步，减少对外国芯片技术的依赖。公开资料显示，其投资分布大致为集成电路制造占 67%，设计占 17%，封测占 10%，装备材料类占 6%。

第二期民族大基金成立于 2024 年，主要聚焦集成电路产业链布局，重点投给芯片制造及设备材料、芯片设计、封装测试等产业链环节。

股权结构上，民族大基金三期目前出资股东包括国开金融有限职责企业、中移资本控股有限职责企业、中国建设银行股份有限企业、中华人民共和国财政部、中国银行股份有限企业、中国邮政储蓄银行股份有限企业、中国工商银行股份有限企业、交通银行股份有限企业、中国农业银行股份有限企业等。

值得一提的是，三期民族大基金均有参和的出资方包括财政部、国开金融有限职责企业、中国烟草总企业、北京亦庄国际投资进步有限企业、上海国盛（集团）有限企业，而国有六大行均系第一次参和。

工商信息显示，民族大基金三期目前前三大股东为财政部、国开金融有限职责企业、上海国盛（集团）有限企业，持股比例分别为 17.4419%、10.4651%、8.7209%。工商银行、农业银行、建设银行、中国银行分别持股 6.25%，交通银行持股 5.814%，邮储银行持股 2.3256%。曾参和一期和二期大基金的亦庄国投持股 5.814%。

除了这些之后，随着大基金三期成立，民族集成电路产业投资基金股份有限企业、民族集成电路产业投资基金二期股份有限企业发生工商变更，楼宇光卸任两企业法定代表人、董事长，均由张新接任。张新也是大基金三期的法人代表和董事长。